8月28日晚間，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）披露2024年半年報，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.01億元，研發(fā)投入金額達到0.76億元，相較去年同期增長41.24%。現(xiàn)階段，公司正處于產(chǎn)業(yè)新舊動能轉(zhuǎn)換期，自2024年起，公司房地產(chǎn)板塊進入收尾階段，房產(chǎn)交付收入同期減少對凈利潤產(chǎn)生影響。與此同時，公司集成電路業(yè)務持續(xù)突破，2024年至今，獲得設(shè)備訂單約2.2億元，旗下凱世通新增5家客戶訂單，其中3家為國內(nèi)主流客戶重復訂單，2家為新增客戶訂單，是目前國內(nèi)12英寸低能大束流離子注入機產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應商。

報告期內(nèi)，公司加大研發(fā)投入，同比增長超過40%，公司專注于自主研發(fā)核心設(shè)備，致力于開發(fā)全系列離子注入機產(chǎn)品，并通過提供高品質(zhì)產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)的服務來增強市場影響力，成功贏得多家重要客戶的批量重復訂單，并吸引了新客戶的青睞。隨著宏觀政策效果的持續(xù)顯現(xiàn)、半導體行業(yè)逐漸復蘇、庫存水平回升以及新質(zhì)生產(chǎn)力的快速發(fā)展，未來公司業(yè)績邊界有望不斷擴大。

鑄造服務“軟實力”賦能產(chǎn)品“硬口碑” 持續(xù)斬獲新增、重復訂單

2024年至今，公司獲得集成電路設(shè)備訂單約2.2億元，2020年至今累計集成電路領(lǐng)域訂單金額近19億元。在半導體產(chǎn)業(yè)的激烈競爭中，萬業(yè)企業(yè)緊密貼合客戶需求，深度定制產(chǎn)品與服務，實現(xiàn)快速迭代升級，同時，公司注重對客戶的持續(xù)服務與溝通，不斷加深對客戶工藝要求的理解，鑄造服務“軟實力”，為產(chǎn)品“硬口碑”打下堅實基礎(chǔ)。

隨著設(shè)備國產(chǎn)化進程不斷加快，公司相較于國際競爭對手，在地域上更貼近客戶，在此先發(fā)優(yōu)勢基礎(chǔ)上，公司已在上海、北京、安徽、山東、湖北等地建立了研發(fā)與客戶服務中心，保證7*24小時快速響應，贏得了客戶認可。報告期內(nèi)，凱世通對位于上海浦東金橋，總面積超過1萬平米的研發(fā)制造基地進行了擴建，進一步提升了自身的研發(fā)實力、客服水平、產(chǎn)能保障等綜合競爭力。

凱世通上海金橋基地千級潔凈實驗室

憑借設(shè)備的性能表現(xiàn)和專業(yè)高效的售后服務，萬業(yè)企業(yè)不斷贏得客戶的廣泛認可，以業(yè)界口碑實力逐年拓寬市場份額，多次拿到已有重要客戶的重復訂單。截至目前，凱世通的主要產(chǎn)品在客戶銷售上持續(xù)突破，低能大束流離子注入機客戶已突破10家以上，超低溫離子注入機客戶突破7家，高能離子注入機客戶也突破2家。值得一提的是，2024年至今，凱世通已有3家國內(nèi)主流客戶給予批量重復訂單，并新增2家新客戶訂單。近四年來，凱世通累計簽署12英寸集成電路離子注入機設(shè)備訂單總數(shù)近60臺，訂單總金額近14億元，已完成交付30臺，涵蓋先進邏輯、存儲、功率器件、CIS圖像傳感器四大應用領(lǐng)域。

研發(fā)鏈與人才鏈同頻共振 驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈“芯”突破不斷

隨著芯片工藝進步及結(jié)構(gòu)復雜化演進，對于集成電路設(shè)備要求日益提升。一直以來，萬業(yè)企業(yè)持續(xù)加大自主研發(fā)力度，通過高強度的研發(fā)投入，不斷開發(fā)滿足、引導市場需求的自研前沿技術(shù)及產(chǎn)品，筑牢深厚技術(shù)儲備“護城河”。2024年上半年公司研發(fā)投入0.76億元，相較去年同期增長41.24%，占收入比例37.81%。截至2024年6月30日，公司累計申請專利321項（其中發(fā)明專利178項），已授權(quán)專利209項。

在人才和研發(fā)方面，萬業(yè)企業(yè)通過結(jié)合自主培養(yǎng)的科研團隊和引進的國內(nèi)外半導體設(shè)備技術(shù)及運營管理領(lǐng)域的資深專家，成功構(gòu)建了一個由高端人才領(lǐng)銜的技術(shù)創(chuàng)新團隊。凱世通作為公司旗下核心，擁有168名研發(fā)技術(shù)人員，占員工總數(shù)的62.68%。2024年7月，凱世通成為浦東新區(qū)博士后創(chuàng)新實踐基地的入駐單位，與高校合作培養(yǎng)博士后，深化產(chǎn)學研協(xié)同，增強自主創(chuàng)新能力。8月，凱世通榮獲“東方芯港·明日之星”獎，表彰其在集成電路產(chǎn)業(yè)的貢獻和潛力。同月，萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）簽訂《協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展全面戰(zhàn)略合作協(xié)議》，共建先進化合物半導體制造中心與開發(fā)平臺，聯(lián)合攻關(guān)關(guān)鍵技術(shù)，推動產(chǎn)研深度融合。

在離子注入設(shè)備領(lǐng)域，凱世通是國內(nèi)領(lǐng)先的12英寸低能大束流離子注入機供應商，在產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率方面均處于國內(nèi)前沿。2024年一季度，凱世通自主研發(fā)生產(chǎn)的應用于CIS器件摻雜的低能大束流離子注入機已進入國內(nèi)領(lǐng)先的CIS器件制造客戶進行產(chǎn)線驗證，目前進展順利，是國內(nèi)首家獲得CIS低能大束流離子注入機訂單的本土設(shè)備供應商。

凱世通主要產(chǎn)品類型

報告期內(nèi)，凱世通持續(xù)提升低能大束流離子注入機和高能離子注入機的性能應用，投入研發(fā)針對面向不同細分領(lǐng)域的離子注入機，加強全系列的產(chǎn)品矩陣布局，并推進了包括SOI氫離子注入機、中束流離子注入機、超高能離子注入機等特色工藝設(shè)備的研發(fā)和應用。同時，凱世通加快了面向特色工藝的SiC化合物半導體離子注入機的研發(fā)與應用，通過產(chǎn)品線的橫向拓展，進一步激發(fā)增長動能，提升重大裝備的自主可控水平。

從半導體周期來看，隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，算力和高性能存儲芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點，推動了集成電路裝備的需求增長。在行業(yè)逐漸回暖、第三代半導體產(chǎn)業(yè)應用需求市場機遇的推動下，萬業(yè)企業(yè)有望借助其核心裝備布局實現(xiàn)更大規(guī)模的增長。展望未來，萬業(yè)企業(yè)將專注于集成電路行業(yè)的發(fā)展，持續(xù)加大主業(yè)投入，強化新產(chǎn)品與優(yōu)質(zhì)項目的開發(fā)及儲備，致力于成為集成電路高端裝備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，力爭實現(xiàn)營收、利潤新突破。