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智通財經APP訊，逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向書，公司擬首次公開發行4226.6667萬股，戰略配售初始股份數量為公開發行股份的15.00%，即633.9999萬股。本次發行初步詢價日期為2022年9月13日，申購日期為2022年9月19日。
據悉，公司致力于成為電子材料領域領先企業，實施PCB產業鏈垂直一體化發展戰略。報告期內，公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。2021年第三季度公司PCB項目一期開始試生產，公司產品拓展至PCB，公司產品覆蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板和PCB等三類產品。公司PCB業務已與兆馳股份(002429)、聚飛光電(300303)、芯瑞達、東山精密(002384)、隆達電子、TCL集團、瑞豐光電(300241)等境內外知名企業建立了合作關系，并均實現批量供貨。
自2019年度至2021年度，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2618.95萬元、5763.95萬元、1.63億元。于2022年1-9月，公司營業收入預計約為10.5億元至11.5億元，較上年同期同比變動8.68%至19.03%;預計歸屬于發行人股東的凈利潤為8200.00萬元至1.05億元，較上年同期變動-36.02%至-18.08%;扣除非經常性損益后歸屬于發行人股東的凈利潤預計為7200.00萬元至9500.00萬元，較上年同期同比變動-43.25%至-25.12%。2022年1-9月公司營業收入預計同比變動較大，主要系PCB業務產能釋放帶來銷售增加以及電子電路銅箔銷量提高。
此外，公司擬將本次公開發行股票募集資金扣除發行費用后的凈額用于：年產10000噸高精度電解銅箔項目、研發中心項目、補充流動資金。合計擬擬投入募集資金7.46億元。
