《投資者網》 吳桐

(資料圖片僅供參考)

隨著ChatGPT的爆火、AI技術的廣泛應用，服務器市場或將迎來需求量的激增，進而推動市場的擴大。這也給下游服務器PCB供應商帶來了新的市場機遇和更廣闊需求。

根據美國Prismark的數據，受到云計算、物聯網、5G通信和工業(yè)4.0等行業(yè)的推動，預計在未來五年中，全球PCB(印刷電路板)市場將保持溫和增長，2021-2026年的年均復合增長率預計為4.8%。

同時，全球產業(yè)轉移和中國大陸PCB產業(yè)的蓬勃發(fā)展也將為我國PCB產業(yè)帶來快速增長的機遇。這種勢頭也促使了PCB企業(yè)及產業(yè)鏈上的相關公司加快資本市場上市的步伐，譬如滬電股份(002463.SZ)、興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ)、生益電子(688183.SH)等均在近年登陸了資本市場。

近日，國內PCB廠商廣州廣合科技股份有限公司(以下簡稱“廣合科技”)更新了招股書，擬沖刺深市主板，保薦機構民生證券，保薦代表人為姜濤、王嘉。

早在2020年，廣合科技就曾向科創(chuàng)板發(fā)起過沖刺，不過在上交所發(fā)出第一輪問詢后選擇了主動撤回。

本次IPO，廣合科技調轉方向擬登深市主板。這次募資，公司擬募集資金9.18億元，其中6.68億元用于黃石廣合精密電路有限公司(以下簡稱“黃石廣合”)廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程，2.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款。

仍依靠補助+返稅撐利潤

這是廣合科技第二次嘗試上市，2020年曾嘗試登陸科創(chuàng)板，最終撤回，彼時的保薦機構也是民生證券。

2020年12月，廣合科技曾申請科創(chuàng)板IPO并獲受理，于2021年1月20日收到證監(jiān)會的問詢。在尚未回復問詢的情況下，廣合科技2021年3月24日提交撤回上市申請，同年3月26日，上交所發(fā)布公告終止對廣合科技科創(chuàng)板上市審核。

據招股書，廣合科技主營業(yè)務收入為印制電路板的銷售收入，可應用的領域主要有服務器、消費電子、工業(yè)控制、安防電子、通信領域、汽車電子等。報告期內，公司服務器領域收入占當期主營業(yè)務收入比例為 65.87%、69.39%和71.98%。

2020-2022年(以下簡稱“報告期”)，廣合科技營業(yè)收入分別為16.07億元、20.76億元、24.12億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1.56億元、1.01億元、2.8億元。

可以看到，2021年，廣合科技的營業(yè)收入在增長，凈利潤卻存在一定下滑，業(yè)績波動明顯，一定程度上反映出其盈利能力的不穩(wěn)定性。

畢竟投資者認購的不是曾經的功勞簿，而是未來的趨勢。能否做到持續(xù)穩(wěn)定地盈利，勢必成為市場關注的焦點。

另外，據招股書，2020-2022年，廣合科技計入當期損益的政府補助分別為3020.56萬元、2227.77萬元和1232.19萬元。同期，廣合科技收到的稅費返還分別為10090.99萬元、17590.03萬元、17610.1萬元。

2020-2022年，廣合科技計入當期損益的政府補助與收到的稅費返還，合計金額分別為1.31億元、1.98億元、1.88億元，占其當期凈利潤的比例分別為84.3%、196.04%和67.28%。

其中在2021年，廣合科技收到的政府補助及稅費返還將近凈利潤的兩倍。

長期靠“輸血”支撐業(yè)績增長并非長久之計，如何擁有獨立盈利能力、可持續(xù)經營將是廣合科技必須面對的課題。

向競對大幅采買

廣合科技在招股書中，選取了4家上市公司做為可比同行，分別是深南電路、滬電股份、勝宏科技、生益電子。

而作為競爭對手出現的生益電子，同時還出現在了廣合科技前五大供應商中。

報告期內，公司原材料占主營業(yè)務成本的比例較高，報告期平均約為62.85%。公司生產經營所使用的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、金鹽、干膜等。

報告期廣合科技向前五名供應商采購金額占當期采購總額的比值分別為53.57%、52.60%及 53.65%。

2021、2022年，廣合科技向生益電子采買覆銅板、半固化片，采購金額分別為6600.89萬元和7453.05萬元，占比4.27%和5.98%，分列當年第五、第四名供應商。

廣合科技在生產中所需原材料向競爭對手生益科技采購，一定程度反映出公司在成本端控制上相對競爭對手而言存在一定劣勢。

在以往一些擬IPO的企業(yè)中，供應商和競爭對手“一體”的情況有時會發(fā)生。

對于這樣的情況，一般需要發(fā)行人清楚說明是否存在對供應商依賴的情況，以及這種交易行為是否會對商業(yè)秘密保護產生不利影響，以確保投資者和潛在股東能夠清楚了解供應鏈關系。

募資還貸，償債能力值得關注

在本次廣合科技的募資項目中，有一項資金用途是“2.5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款”。

需要IPO募資還貸，通常意味著企業(yè)現金流緊張。

從其他償債能力指標來看，廣合科技也相對落后于同行。流動比率低、資產負債率高于同行。

報告期，公司流動比率和速動比率總體而言低于同行業(yè)可比公司平均水平，資產負債率高于同行業(yè)可比公司平均水平。

廣合科技解釋稱，主要原因有:1、報告期內上述部分同行業(yè)公司已通過在境內A 股市場募集資金補充了權益資本，短期償債能力提升，資產負債率下降；2、報告期公司主要通過銀行借款等債務融資方式解決公司發(fā)展所帶來的資金需求。

流動比率和速動比率是衡量企業(yè)短期償債能力的指標。當流動比率和速動比率小于1，反映了需要使用其他非流動資產或者是重新借款用來償還到期的債務，這會造成必須出售存貨帶來的價格損失或者是重新借款而帶來的利息負擔。

從廣合科技的現金流來看，報告期內，廣合科技投資活動產生的現金流量凈額大幅流出。

報告期內，公司持續(xù)購置機器設備、購買土地等用于擴大生產，購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金分別為 4.44億元、4.89億元和4.56億元。

具體來看，2022年，廣合科技投資活動現金流流出近5億，用于購買固定資產、無形資產及其他長期資產。但同年無形資產賬面價值無太大變化，固定資產賬面價值只增加了2億，剩余3億的差額用在了其他長期資產項目上。但至于其他長期資產具體的細則，在招股書中并未找到更多解釋。

注：圖表來源廣合科技招股書，投資者網整理

作為投資者，需要重點關注廣合科技短期償債能力。一旦上市不利，廣合科技很有可能將要面臨流動性風險。

產量與多重數據不匹配

另外值得關注的是，在招股書中廣合科技表示，PCB生產過程中，會產生蝕刻廢液、廢棄的壓合邊框等廢料廢液，公司將廢料廢液銷售給具有相關資質的回收公司。

報告期內，廣合科技廢料廢液收入分別為0.49億元、1.02億元和1.37億元，占營業(yè)收入比重分別為3.05%、4.91%和5.68%。針對廢料廢液的銷售收入增長，廣合科技表示，報告期，隨著公司生產規(guī)模的增加，廢料廢液收入同步增加。

然而翻看廣合科技銷量，則會發(fā)現產量數據并不隨著廣合科技主張的生產規(guī)模的增加而增加，相反，廢料廢液收入同比增加了3000多萬的2022年，廣合科技的產量還在減少。是否涉及虛假描述？

另外，廣合科技的用電量也顯現出一絲端倪。

報告期，隨著公司產量上升、生產設備增加，公司用電量、電費均有所增長。

耗電量正常來講會與產量掛鉤，工廠開工多耗電量會同步增加，廣合科技也在招股書中表示，報告期，隨著公司產量上升、生產設備增加，公司用電量、電費均有所增長。

但與此同時，廣合科技披露的產量數據卻與其主張的不一致，耗電量與電費增加的同時產量卻在下降，這其中的緣由尚且需要廣合科技進一步的解釋。(思維財經出品)■