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根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達 32%。其連續 12 個季度居于王者之位，全靠 5G Soc 出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣 9300 的 " 全大核 "CPU 架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。
所以，" 全大核 " 到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的 CPU 普遍由 8 個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核 + 大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少業內人士猜測，未來旗艦手機芯片或將走向大核模式，一場全新的科技革命即將來臨！隨著這幾年安卓應用的迭代，日常 APP 的功能不斷做加法，以至于過去的 " 低負載 " 應用的實際負載都不低了。很顯然，聯發科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態去替代之前小核的工作，來實現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣 9300 采用的全大核 CPU 架構，其實這種狂堆規模的做法論能效的話，大規模低頻確實有助于中高負載下實現更強的能效。要是能優化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過 4 個 X4 確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
根據 Arm 公布的信息來看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比 X3 性能提升 15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續性能，是新 CPU 集群的主力核心。
一直以來，聯發科都有著搶先用 Arm 新 IP 的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的 CPU 和 GPU IP。最近聯發科資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全也公開發表講話提到："Arm 的 2023 年 IP 將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創新提供令人驚嘆的性能和能效 "。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣 9300 將采用 Arm 的 2023 年新 IP。也就是說，天璣旗艦的 CPU 今年依然會上最新的 X4 和 A720，同時在架構設計上實現前所未有的大升級。結合 Arm 新 IP 帶來的能效增益，再加上聯發科自身在核心、調度等方面的新技術，其獨創的 4 個 X4 和 4 個 A720 全大核 CPU 架構能實現功耗降低 50% 以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現的方式我們不得而知。不過確實出乎我們的意料，沒想到聯發科已經穩坐全球手機芯片市場的 " 寶座 " 整整 12 個季度了！這實力簡直讓人佩服得五體投地。過去兩年，天璣旗艦芯片對高端市場的沖擊表現可謂相當亮眼，給競爭對手上了一堂華麗的 " 逆襲課 "。而現在即將登場的全新天璣 9300，全大核架構設計，勢必會在年底的旗艦大戰中掀起一場 " 轟轟烈烈 " 的風暴，各家廠商都必須 " 奮起直追 "，不然一不小心就可能會被 " 碾壓出局 " 咯！
