在接受問詢27天后，5月7日晚間AI芯片巨頭寒武紀披露了首輪審核問詢函與相關回復。

作為國內人工智能芯片領域的首個龍頭企業，成立短短四年時間，經歷6輪融資，同時疊加創始人“少年天才”經歷，寒武紀的科創板上市征途引來各界諸多關注。此前招股書披露，公司本次擬募資28億元，19億元用于新一代云端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統項目，9億元用于補充流動資金。

據證券時報·e公司記者觀察，寒武紀首輪問詢函問題分為發行人股權結構、主營業務、核心技術、財務信息、風險揭示等6個方面，共涉及20個問題，問題的數量少于目前多數申報企業首輪約30個的平均數。

其中，針對問詢函提出的公司“當前自有資金足以覆蓋在研項目及募投項目資金需求的情況下，本次發行募集資金的必要性”，寒武紀回復表示：除募投項目所涉及三款芯片產品外，公司預計未來3年內仍有其他5-6款芯片產品需要進行研發投入。初步估計未來3年內除募集資金以外，仍需30億~36億元資金投入該等研發項目等。

IP收入下滑受關注

具體來看，在業務方面，問詢函涉及主要產品、市場競爭狀況和采購3個問題。例如，主要產品方面，發行人終端智能處理器IP產品主要有1A、1H和1M系列。報告期內，公司IP授權業務收入占主營收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%，2019年呈大幅下滑趨勢，收入主要來源于寒武紀1A和1H兩款產品，公司A為主要客戶等。

公司被要求說明：IP授權業務2019年收入大幅下滑的原因，發行人是否面臨產品研發上的技術難點或壁壘。公司A未繼續采購發行人產品的原因，是否因產品無法達到客戶要求，公司A未來是否繼續采購發行人產品，結合公司A的采購變動情況、發行人的在手訂單情況等，分析IP授權業務收入下滑是否具有持續性等。

寒武紀表示，公司終端智能處理器IP授權業務2019年銷售收入大幅下滑的原因主要系寒武紀于2018年向公司A逐步完成了終端智能處理器IP的交付，2019年固定費用模式的IP許可銷售收入相應下降。由于終端智能處理器IP等相關技術的重要性，公司A后續選擇自主研發相關產品和技術，未再繼續采購寒武紀IP產品，除已達成的合作外未與寒武紀達成新的業務合作。公司不存在終端智能處理器IP產品研發方面的技術難點和壁壘。

市場競爭狀況方面，公司被要求將自身的智能芯片與Google TPU進行比較。

對此，寒武紀闡述：Google TPU 和寒武紀智能芯片的不同點是：在處理器架構上采用了不同的路線。Google TPU 的核心是經典的脈動陣列機技術，脈動陣列本身對于卷積類運算的效率較高，但是對于相對低頻的部分運算操作(如全連接運算、激活運算)的效率不高。

對于后者，Google TPU 引入了額外的硬件單元作為補充。而寒武紀的芯片架構，則直接將算法的基本操作區分為高維張量運算、向量運算、算數邏輯運算，并在處理器中分別通過高維張量計算部件、向量計算部件、傳統算術邏輯計算部件予以處理。

回應對中科院依賴性

在核心技術方面，分為核心技術、技術授權、研發項目3個問題。

例如在關于技術授權和委托開發情況。公司與中科院的技術授權、委托開發協議及人員兼職亦被要求進行說明：1、中科院計算所許可使用的知識產權在發行人產品中的具體應用情況，是否涉及核心技術、產品;2、委托研發的分工及各自發揮的作用，中科院計算所授權發行人使用研發成果的期限、是否為獨占許可，在發行人核心技術、產品中的運用情況;3、相關人士在發行人處及中科院計算所的任職情況，是否存在處級以上事業單位人員，是否符合事業單位人員兼職的相關規定等。

寒武紀回復表示，公司僅在寒武紀 1A、寒武紀 1H 終端智能處理器 IP 產品和思元100云端智能芯片及加速卡產品中使用“處理器數據傳輸機制”類專利，計算所許可公司使用的知識產權并非公司的核心技術;公司委托中科院計算所參與研發的目的主要為節省人員投資、加速 BANG 語言開發進度，委托開發工作的可替代性較強，公司依據《委托開發合同》有權使用由中科院計算所提供的所有開發成果，并有權將開發成果應用寒武紀的商業用途，公司對中科院計算所的相關委托研發工作不存在依賴性。

因此，公司對中科院計算所不存在人員、技術上的依賴，相關風險較低。中科院計算所在職員工在公司兼職的情況，以及發行人獲得中科院計算所知識產權授權、委托中科院計算所參與研發的情況，不影響公司的獨立性。

另有多款芯片要研發

在財務會計信息與管理層分析方面，共涉及收入確認、主營業務成本構成、研發費用、募投項目等11個問題。

其中，關于募投項目上，根據申報材料，發行人報告期末貨幣資金、銀行理財產品共計約43億元。問詢函要求公司說明：當前自有資金足以覆蓋在研項目及募投項目資金需求的情況下，本次發行募集資金的必要性，對現有資金的預算規劃等。

對此，寒武紀回復：除募投項目所涉及三款芯片產品外，公司預計未來3年內仍有其他5~6款芯片產品需要進行研發投入。參照募投項目的研發投入，單款智能芯片及系統的研發投入約在6億元左右，因此初步估計未來3年內除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發項目。

除了芯片研發本身，為了保證公司芯片平臺技術的先進性，公司將進一步加強 IC工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設，未來三年計劃投入資金3-4億元;同時為了保證公司軟件平臺技術的先進性，公司將進一步加強跨芯片的基礎系統軟件公共平臺建設，未來三年計劃投入資金3億~4億元。并且，公司研發人員規模不斷增加，職工薪酬等支出未來持續提升，這對公司的資金實力提出了更高的要求等。

“綜上，本次發行募集資金具有必要性。”寒武紀表示。