6月4日，COMPUTEX 2024(臺北電腦展)在臺北南港展覽館順利舉行，江波龍的臺灣子公司元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 以“迎接高容量SSD時(shí)代來臨”為主題，展示了業(yè)界領(lǐng)先的Mnemonic MS90 8TB SATA SSD、FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD、FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD等多款高容量SSD，以及包括嵌入式存儲、內(nèi)存條、存儲卡等豐富產(chǎn)品線，并細(xì)分了行業(yè)級、工業(yè)級、車規(guī)級、企業(yè)級等可靠性等級存儲產(chǎn)品，為全球用戶提供高容量解決方案。

? 高容量SSD篇

其中，固態(tài)硬盤帶來了PCIe M.2、PCIe BGA、SATA M.2、SATA 2.5inch等多種形態(tài)和接口的產(chǎn)品。

Mnemonic MS90 8TB SATA SSD支持速度等級高達(dá) 6Gb/s (Gen3) 的 SATA 接口，并向下兼容 Gen1、Gen2，同時(shí)支持SATA多種低功耗的省電模式(Partial/ Sleep /Device Sleep)，可應(yīng)用于近線硬盤替換、監(jiān)控、高鐵系統(tǒng)。

FORESEE ORCA 4836 系列企業(yè)級 NVMe SSD搭載3D TLC NAND閃存技術(shù)，128KB順序讀寫性能分別最高可達(dá)6800MB/s 和 4600MB/s;4KB隨機(jī)讀寫性能最高分別可達(dá)1000K 和380K IOPS。早在開發(fā)之初，就針對性地加入了6~14W多檔功耗調(diào)節(jié)、無感在線固件升級(<2s)、多命名空間(最大支持32個(gè)namespace)、可變Sector Size(5種不同扇區(qū)大小格式加元數(shù)據(jù)格式種類)等大量企業(yè)級應(yīng)用場景功能。此外，該產(chǎn)品還支持Telemetry、Sanitize和全路徑端到端的數(shù)據(jù)保護(hù)特性，高吞吐量、高IOPS、低延遲以及優(yōu)異的QoS特性使其在企業(yè)級讀密集型和混合型應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色，為客戶提供全面、安全、可靠的企業(yè)級存儲解決方案。

FORESEE UNCIA 3836 系列企業(yè)級 SATA SSD基于企業(yè)級主控，并搭載128層eTLC NAND顆粒，128KB順序讀寫性能分別最高可達(dá)560MB/s 和 520MB/s;4KB隨機(jī)讀寫性能分別最高可達(dá)95K 和 50K IOPS。產(chǎn)品由公司自主軟硬件設(shè)計(jì)研發(fā)，覆蓋從480GB至3.84TB的主流容量，擁有M.2 2280與2.5inch兩種形態(tài)選擇，可滿足用戶從系統(tǒng)啟動(dòng)盤至大容量數(shù)據(jù)盤的不同需求。上述兩款企業(yè)級產(chǎn)品都順利通過了各項(xiàng)兼容性測試和運(yùn)行要求，在主流服務(wù)器硬件環(huán)境下均可良好適配，并滿足海量業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)存儲的需求。

FORESEE UNCIA 3839 系列企業(yè)級 SATA SSD在3836系列的基礎(chǔ)上增加了7.68TB的容量，滿足更高容量需求的應(yīng)用設(shè)備。

FORESEE XP2300 PCIe Gen4 SSD是面向電競游戲本、高效生產(chǎn)力等PC設(shè)備的大容量、高性能旗艦級Gen4產(chǎn)品，產(chǎn)品搭載主流236層3D TLC閃存顆粒，并采用基于12nm工藝的4信道高性能主控芯片，容量覆蓋512GB、1TB、2TB、4TB，讀寫性能分別最高可達(dá)7400MB/s 和 6400MB/s;隨機(jī)讀寫性能分別最高可達(dá)1000K 和 1050K。該產(chǎn)品支持溫控算法，在持續(xù)工作中平衡效能與溫度。同時(shí)產(chǎn)品支持低功耗L1.2，實(shí)現(xiàn)更低功耗，能夠有效提升終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

為滿足不同的定制化需求，元信電子還推出了行業(yè)級PCIe Gen 4*4 M.2 2280 SSD，容量最大可達(dá)8TB，讀寫性能分別最高可達(dá)7400MB/s 和 6500MB/s;隨機(jī)讀寫性能分別最高可達(dá)750K 和 750K IOPS。隨著大容量時(shí)代的來臨，該產(chǎn)品將逐漸應(yīng)用于高端筆記本和臺式電腦上，滿足大容量生產(chǎn)力設(shè)備應(yīng)用，從而提升內(nèi)容創(chuàng)作者的使用體驗(yàn)。

FORESEE XP2200 PCIe Gen4 BGA SSD采用先進(jìn)的封測工藝，筑建高層迭Die的技術(shù)，小體積高度集成，擁有11×13mm、16×20mm兩種尺寸規(guī)格。同時(shí)產(chǎn)品采用先進(jìn)制程工藝，搭配新型散熱材料以及軟件技術(shù)應(yīng)對發(fā)熱風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品讀寫性能分別最高可達(dá)3500MB/s 和 3450MB/s;隨機(jī)讀寫性能分別最高可達(dá)260K 和 220K IOPS，容量提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB選擇，廣泛應(yīng)用于2 in 1計(jì)算機(jī)、超薄筆記本、VR虛擬現(xiàn)實(shí)、娛樂掌機(jī)等極致輕薄的移動(dòng)智能終端。

? 內(nèi)存條篇

作為PC存儲的“右腦”，元信電子的內(nèi)存條產(chǎn)品也在現(xiàn)場大放異彩，從創(chuàng)新內(nèi)存形態(tài)LPCAMM2，到面向企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲的CXL內(nèi)存拓展模塊、RDIMM，再到市場主流的UDIMM、SODIMM，種類齊全、包羅萬象。

FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發(fā)，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達(dá)32GB/s，提供64GB、128GB、192GB以及正在研發(fā)中的512GB多種容量選擇，可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實(shí)現(xiàn)無縫連接，并減少高昂的內(nèi)存成本和閑置的內(nèi)存資源，大幅提高內(nèi)存利用率，從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能。該產(chǎn)品通過獨(dú)特堆棧技術(shù)，能夠基于16Gb SDP顆粒實(shí)現(xiàn)128GB大容量，相比業(yè)界同期水平實(shí)現(xiàn)成本大幅度下降的優(yōu)勢，支持內(nèi)存池化共享，助力HPC、云計(jì)算、AI等應(yīng)用場景釋放潛能。

針對無E3.S接口的服務(wù)器背板，用戶可通過CXL AIC 內(nèi)存拓展模塊轉(zhuǎn)接，助力服務(wù)器實(shí)現(xiàn)CXL RDIMM內(nèi)存拓展。該產(chǎn)品采用了全高全長PCIe Add-in Card (AIC)封裝，配備了8個(gè)DIMM插槽，支持DDR4 RDIMM內(nèi)存條，內(nèi)存容量可擴(kuò)展至512GB，同時(shí)通過MCIO高速接口支持PCIe 5.0 x16通道，理論帶寬可達(dá)驚人的128GB/s。該產(chǎn)品與支持CXL規(guī)范的服務(wù)器主板通過MCIO線纜直連，從而為單個(gè)服務(wù)器和服務(wù)器集群提供大容量、高帶寬、低延遲的擴(kuò)展內(nèi)存。

FORESEE LPCAMM2搭載了最新的LPDDR5/5x顆粒，可兼容315ball和496ball設(shè)計(jì)，支持高達(dá)7500Mbps及以上的頻率，以及16GB、32GB、64GB多種選擇，滿足不同場景下對內(nèi)存性能和容量的多樣化需求。在產(chǎn)品工藝方面，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2采用全新的設(shè)計(jì)架構(gòu)，巧妙地將4顆x32 LPDDR5/5x內(nèi)存顆粒直接封裝在壓縮連接器上，實(shí)現(xiàn)了單個(gè)內(nèi)存條上的128位內(nèi)存總線，提供比標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存條更高效的封裝工藝，這也是目前市場上的尖端水平。此外，其PCB設(shè)計(jì)層數(shù)為10層，通過自研PCB優(yōu)化信號完整性(SI)和電源完整性(PI)，同時(shí)遵循JEDEC JESD318標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，確保了產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性。

FORESEE 企業(yè)級DDR5 RDIMM硬件方面選用優(yōu)異高頻性能材料與高耐溫、高可靠性元器件，提供1R×4、2R×4、2R×8架構(gòu)與16GB、32GB、96GB多種容量組合，傳輸速率最高可達(dá)5600MT/s，并支持RCD驅(qū)動(dòng)、ECC糾錯(cuò)(80bit位寬)等企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲特性，具備超低失效率和數(shù)據(jù)錯(cuò)誤率。為服務(wù)器、云計(jì)算、分布式存儲、邊緣計(jì)算等企業(yè)級密集型應(yīng)用場景長期穩(wěn)定運(yùn)行提供有力保障。

FORESEE 工規(guī)級DDR4 ECC SODIMM覆蓋4GB、8GB、16GB、32GB多種容量選擇，擁有1R×8、2R×8、1R×16三種設(shè)計(jì)架構(gòu)，速率可達(dá)3200Mbps，功耗為1.2V，支持ECC(Error Correcting Code)功能，有效降低了潛在的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)，保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。此外，產(chǎn)品采用寬溫嚴(yán)選顆粒、抗硫化元器件等高質(zhì)量資源，經(jīng)過嚴(yán)格的電磁兼容性測試(EMC)，展現(xiàn)出了卓越的抗干擾能力，確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中不受外界電磁干擾的影響。同時(shí)，該產(chǎn)品還通過了EIA-364-65B抗硫化測試，以及TC、THB、HTOL、LTOL、Shock、Torsion、機(jī)械沖擊等一系列壽命老化、功能、結(jié)構(gòu)應(yīng)力可靠性測試，充分驗(yàn)證了其在寬溫、振動(dòng)、沖擊等惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性與可靠性，確保產(chǎn)品都能滿足工業(yè)自動(dòng)化、工控機(jī)、電信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、軌道交通、電力設(shè)備等工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的各項(xiàng)指標(biāo)要求。

? 嵌入式存儲芯片&存儲卡篇

除此之外，元信電子還帶來了SLC、TLC、QLC等多種閃存介質(zhì)的小尺寸嵌入式存儲芯片和存儲卡產(chǎn)品。

FORESEE車規(guī)級UFS/eMMC 采用車規(guī)級資源和高質(zhì)量器件，配合自研固件算法，以及嚴(yán)苛的AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證測試，能夠有效確保產(chǎn)品在極端溫差、機(jī)械應(yīng)力、強(qiáng)烈振動(dòng)、電磁干擾的環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行，確保數(shù)據(jù)安全。產(chǎn)品支持4GB~128GB容量，并包含-40℃~85℃(Grade3)、-40℃~105℃(Grade2)兩個(gè)版本，目前已服務(wù)超過20家知名品牌汽車客戶，以及DVR、IVI、儀表、T-box等10余種車載應(yīng)用。

FORESEE車規(guī)級UFS作為eMMC的進(jìn)階產(chǎn)品，增加了LDPC算法、Write Booster、HPB等新功能，讀寫性能得到了近6倍的提升。產(chǎn)品支持UFS2.1/3.1協(xié)議，同樣符合AEC-Q100車規(guī)級可靠性標(biāo)準(zhǔn)，-40℃~105℃的運(yùn)行寬溫可輕松應(yīng)對極端惡劣的工作環(huán)境，主要應(yīng)用于ADAS智能駕駛系統(tǒng)、智能座艙等高階汽車應(yīng)用場景。

FORESEE工規(guī)級SD/microSD同樣是汽車存儲應(yīng)用的重要零部件之一。產(chǎn)品采用工規(guī)級TLC顆粒，工作溫度可達(dá)-25℃~85℃，容量廣泛覆蓋8GB至512GB，耐久度可達(dá)3000 P/E，具備高耐久度、高可靠性的特性。團(tuán)隊(duì)通過優(yōu)化固件架構(gòu)與智慧GC(Garbage Collection：垃圾回收)技術(shù)，以提升性能平滑度，從而確保讀寫速度在各種極端環(huán)境下都能夠達(dá)到設(shè)備碼流需求，保障車載監(jiān)控穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，產(chǎn)品針對車載監(jiān)控應(yīng)用開放了S.M.A.R.T信息接口，用戶可隨時(shí)監(jiān)測存儲卡的健康狀況，并可以在存儲卡使用壽命耗盡前及時(shí)接收預(yù)警信息，實(shí)現(xiàn)存儲壽命可視化。

FORESEE QLC eMMC基于江波龍WM6000自研主控、采用獨(dú)特的QLC算法和自研固件進(jìn)行開發(fā)，容量最大可提供512GB，并已具備了實(shí)現(xiàn)1TB更大容量的技術(shù)能力，為智慧手機(jī)市場提供更多樣化的選擇。

江波龍是坐落于深圳的上市公司(股票代碼：301308.SZ)，主要從事半導(dǎo)體存儲應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測試、生產(chǎn)制造與銷售，并已形成存儲芯片設(shè)計(jì)、主控芯片設(shè)計(jì)及韌件算法開發(fā)、封裝測試，以及生產(chǎn)制造等核心能力，為市場提供消費(fèi)級、企業(yè)級、車規(guī)級、工規(guī)級存儲器以及行業(yè)存儲軟硬件應(yīng)用解決方案。

元信電子(Mnemonic Electronic Co., Ltd.) 在亞洲、歐洲銷售江波龍所有的to B存儲產(chǎn)品線，為當(dāng)?shù)靥峁┊a(chǎn)品銷售和售后產(chǎn)品服務(wù)支持。目前產(chǎn)品線分別在嵌入式存儲、固態(tài)硬盤(SSD)、移動(dòng)存儲及內(nèi)存條四大產(chǎn)品線，有消費(fèi)類、工業(yè)類的應(yīng)用。公司內(nèi)存廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能電視、平板電腦、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、汽車電子等行業(yè)以及個(gè)人移動(dòng)存儲等領(lǐng)域。

“今天在展會上，元信電子展示的存儲產(chǎn)品和解決方案在業(yè)內(nèi)屬于較為領(lǐng)先的，特別是在容量和封裝設(shè)計(jì)上的突破和創(chuàng)新給人帶來了驚喜。這無疑為AI熱潮帶來了強(qiáng)大的支持和推動(dòng)力”，一位觀展商表示。同時(shí)，也有前來洽談的客戶指出，這些高容量存儲產(chǎn)品符合市場趨勢，并為未來服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)等設(shè)備的開發(fā)帶來了啟發(fā)和可能性。

為了更好地迎接高容量時(shí)代來臨，元信電子將繼續(xù)致力于產(chǎn)品創(chuàng)新，不斷為用戶帶來更加安全、高效、可靠的存儲解決方案。明年，我們期待再次在COMPUTEX的舞臺上見證元信電子的新突破。