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格隆匯5月24日丨博杰股份(002975.SZ)于2023年5月19日15:00-17:00召開2022年度業(yè)績說明會，問答環(huán)節(jié)中，就“這兩年來公司不僅是利潤下滑，營收也在下滑，費用卻不斷增長，請問錢花哪里去了？”，公司回復稱，公司一直在測試檢測領域做技術的深耕和布局，未來公司會沿著機器人(300024)軟件算法、運控能力、AOI視覺檢測人工智能這三個核心技術能力上做深入的研發(fā)和布局。在下游服務器、汽車電子、3C客戶持續(xù)布局，其中，在服務器領域占據市場絕對優(yōu)勢，服務Amazon，英偉達、微軟等頭部客戶。在第二增長曲線上，公司在MLCC及半導體領域的布局已有初步成效，其中奧德維在MLCC領域實現技術的突破，累計實現不錯的訂單超4個億，高速測試分選機已正式發(fā)布，二代疊層機的研發(fā)即將完成，打破外國設備對國內市場的壟斷，未來公司會繼續(xù)沿著MLCC上下游制程去實現設備的覆蓋及能力的提升；在半導體領域已有樣機，一是在前道晶圓表面瑕疵檢測、平面度檢測，二是分選設備，同時也有收購一家半導體劃片機企業(yè)，今年公司在半導體領域有望實現業(yè)績從0到1的突破。在業(yè)務能力端上去實現能力的遷移，公司主動匹配客戶需求及產業(yè)政策的布局，在國內外多個地方建立分公司或工廠，實現快速響應客戶需求。另外公司會同步梳理和強化集團化管控，聚焦以形成資源最大化，為公司在新業(yè)務和新客戶市場上實現增長進行賦能和支持。
